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기술분야 | 과제명 |
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전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 고식각을 구현하기 위해 고온(150) 공정이 가능한 반도체 희생막 제거용 매엽식 습식 세정 장비 및 Chemical 개발 |
에너지ㆍ자원 - 신재생에너지 | PEM 수전해용 막전극 접합체 및 스택 요소 기술 개발 |
전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 8KUHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 구동을 위한 콘트롤러 기술 개발 |
에너지ㆍ자원 - 신재생에너지 | 대용량 PEM 수전해용 BOP 및 시스템 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 400단 이상 3D NAND Flash 메모리 적용을 위한 CTN (Charge Trap Nitride) 증착 공정 개발 |
에너지ㆍ자원 - 신재생에너지 | MW급 저온수전해 핵심 소재부품 및 수소 생산 시스템 고도화 기술 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 400단 이상 3D NAND의 deep hole에 절연막 증착을 위한 ALD system 및 공정 개발 |
전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 해상도 300 PPI 이상의 마이크로LED 디스플레이 제조를 위한 30 Mhr 이상의 마이크로LED 접합 장비 개발 |
전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 해상도 300 PPI 이상의 마이크로LED 디스플레이 제조를 위한 정렬오차 1 이하의 인터포저 및 30 Mhr 이상의 고속 접합 장비 개발 |
기계ㆍ소재 - 자동차/철도차량 | 글로벌 핵심 시장(북미)과 연계 강화를 위한 자율주행 민간표준 네트웍 구축 |