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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | Memory device 용 lowresistivity metal ALD 공정 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | USB3.0 슈퍼스피드 디바이스 PHY IP 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 자동차/철도차량 | Carbon composite 및 금속소재 융합 다종소재의 동시 성형기술이 적용된 30% 경량 차체 부품개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 미래 친환경 수송기기용 230 Whkg 고출력 고밀도 배터리팩 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 산업/일반기계 | 중대형 굴착기용 전자식 메인 컨트롤밸브 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 스마트인증과 데이터 유출의 무결성 보장을 위한 차세대 동형암호(HE)기반 IP 개발 |
| 세라믹 - 나노·융복합 소재 | 150도 내열성 50dB 급 차폐 특성을 지니는 탄소 복합 소재 기반 고유연 절연 소재 및 이를 이용한 자동차와 기기 계장용 케이블 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | Ti 금속 소재화를 위한 독성 염불소가스 미발생형 고순도 제련기술개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 특수형강 접합 및 건전성 평가기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | CMOS Image Sensor 영상 처리를 위한 저전력 deep learning HW IP 설계 기술 개발 |
