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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 6GH급 기판에서 ＜1 정밀도 구현을 위한 Align용 비젼 및 수직 핵심정밀부품 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발 |
| 화학 - 섬유제품 | 차세대 슈퍼크린룸 공기질 관리용 공조소재 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 에너지플랜트용 전단강도 250MPa급 이상 광폭 압연클래드 후판 국산화 제조 및 강관압력용기 적용기술 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 나노ㆍ마이크로 기계시스템 | 폭 300mm 이상 균일도 95%급 대면적 반도체 패키징을 위한 Patterned Epoxy Molding Compound Film 연속제조공정 시스템 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 계측기기 | 수소충전소 가스기준기용 음속아음속 노즐 질량유량계 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 디스플레이용 LCD 8세대 OLED 6세대 및 반도체용 300 mm Ti 스퍼터링 타겟 제조를 위한 고품위 Ti 빌렛 및 타겟 제조기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 산화물 TFT 스퍼터에서 아웃가스(Outgas) 최소화를 위한 기판 이송 부품 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고성능 이종소자 적층 패키지 구조의 전력관리 개선을 위한 수동소자 패키징시스템 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 정밀생산기계 | 알루미늄 다이캐스팅 자동차 부품용 고속형 HMC 실증 |
