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기술분야 | 과제명 |
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기계ㆍ소재 - 금속재료 | 광폭 압연클래드 후판을 이용한 강관 및 압력용기 제조기술 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고속 SSD 메모리 시스템을 위한 고효율 저비용 인덕터 커패시터 혼합형 통합내장 PMIC 개발 |
전기ㆍ전자 - 전기전자부품 | 스마트카 5 Gbps급 통신 신호 전송용 저손실 하이브리드 FPC(Flexible Printed Circuit) 제작 기술 개발 |
기계ㆍ소재 - 산업/일반기계 | 58톤급 휠 굴착기용 가변 용량형 사축식 주행모터 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 차세대 반도체 기술개발사업 상용화 지원 |
기계ㆍ소재 - 금속재료 | Ni계 CRA소재 및 폭 3500mm급 CRAsteel 후판 클래드 금속소재 제조 기술 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 반도체 300 mm 급 웨이퍼 불순물 정량분석을 위한 클러스터형 분석장비 개발 |
화학 - 정밀화학 | 다층코트막형성제 및 반도체 공정적용 전략핵심 소재 및 부품 기술 개발 |
지식서비스 - 제조융합 서비스 | 스트레처블 패널 제품화를 위한 20% 이상 연신 가능한 12급 연신 패널 및 모듈 공정 기술 개발 |
전기ㆍ전자 - 전기전자부품 | 스마트 모빌리티용 지자기센서 기술개발 |