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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 차세대 반도체용 고평탄도 Cu CMP 장비 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 차세대 Device 대응을 위한 고성능 Cu CMP Slurry 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 내플라즈마 코팅 소재의 원자층 증착 기술 기반 공정 부품 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 소성가공/분말 | 리튬인산철 양극재용 고순도 Fe 미세분말 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 전지 | 160mAh/g급 리튬인산철 양극활물질 직접 합성 공법을 통한 제품 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 전지 | 저온 특성 개선 및 급속 충전 가능 인산철 배터리 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 멀티콥터 부품 상태인지 검사장비 및 상태데이터 수집 장비 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 항공/우주시스템 | 멀티콥터 이상탐지를 위한 NPU 기반 모듈 국산화 |
| 기계ㆍ소재 - 항공/우주시스템 | 멀티콥터 동력부 및 전원부 이상 검측을 위한 NPU 기반 온보드 프로세싱 모듈 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 계측기기 | 암모니아 화물창 온도, 압력, 레벨 계측 센서 및 CTS 개발 |
