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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 친환경 자동차 PTC 히터용 초박막 Body Diode Turnon Free SiC MOSFET 소자 및 핵심 공정 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 반도체 시스템 레벨 패키징(SiP) 기술을 이용한 Automotive SiP 제조를 위한 핵심 소재 및 공정기술 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | 전기자동차 샤시 및 배터리케이스 조립을 위한 접합 장비 국산화 및 스마트 접합라인 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | 4단 진공 게이트 밸브가 포함된 Loadlock 및 transfer system 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | 4개의 핸드가 각각 제어되는 인라인 방식 웨이퍼 이송 진공 로봇 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 1bnm DRAM 3xxL NAND 소자용 300mm 경면웨이퍼 제조 기술 개발 및 200M 이상 CIS용 300mm 에피웨이퍼 제조 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고해상도 CIS 1bnm DRAM 3xxL NAND 소자용 300mm 웨이퍼 제조 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 초고순도 불산 기반의 습식Etchant에 필요한 핵심소재기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 10nm 이하 미세공정에서 고선택비 식각이 가능한 습식 Etchant 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 전지 | 전기승합차전기유틸리티 카트용 5KWh급 고안전 확장형 배터리 모듈 개발 |
