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기술분야 | 과제명 |
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전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 차세대 반도체용 웨이퍼 고순도화를 위한 Final Cleaning 공정 및 장비 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 초고온 Activator 내재화 기반의 SiC 핵심 단위 공정 기술 개발 |
화학 - 화학제품 | 분산도 7급 이상 HNBR 탄성소재 컴파운딩 기술 개발 |
화학 - 화학제품 | 자동차 REPS용 인장강도 7kN 이상 고장력 벨트 개발 |
화학 - 화학제품 | 고성능 저변형 탄성소재를 적용한 자동차 REPS용 고장력 벨트 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | Automotive application 고신뢰성고집적 웨이퍼 레벨 SiP(System in Package) 패키징 공정 및 부품 기술 개발 |
기계ㆍ소재 - 자동차/철도차량 | Type 4 용기 수소 저장운송 통합 시스템 개발 |
기계ㆍ소재 - 자동차/철도차량 | 그린수소 활용 및 운송효율 증대를 위한 Type 4 용기 수소 저장운송 통합 시스템 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | PTC 히터용 Body Diode Turnon Free SiC MOSFET 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고신뢰성 Automotive SiP 제조를 위한 20%이하의 경화수축율 300이하의 저warpage 특성을 가지는 버퍼코트막 소재 기술 개발 |