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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | DRAM 커패시터용 페로브스카이트 구조 고유전막/전극막 증착기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | Cryoetch를 이용한 초고선택비 식각 기술 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | Remote Plasma System을 활용한 EUV급 반도체 소자 공정 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 1.0 nm 급 초미세 반도체 용 PECVD 공정 기반 porogen-free ultra low-k(유전율 2.0) 소재 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | AI 가속기를 위한 CXL/DDR5 기반 메모리 서브시스템 솔루션 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 무손상 원자층 식각기술개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 100Å급 이하 차세대 반도체 소자를 위한 극저온 원자층 식각 공정 및 장치 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | CMP 공정 안정화를 위한 Dynamic Metrology Tool 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 실공정가스 다중 스케일 플라즈마 장비/공정 전산모사를 통한 플라즈마 장비 진단 모니터링 분석 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 차세대 반도체 공정을 위한 낮은 GWP를 갖는 Precursor를 이용한 식각공정 및 진단기술 개발 |
