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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | Advanced 2.5/3.0D Packaging을 위한이종 소자간 ~1㎛ 분해능, 실시간 계측이가능한 다목적 홀로그램 3차원 검사설비 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 하이브리드 본딩을 위한 전기화학식각과 CMP의 복합 공정 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 광-전자빔 기반 반도체 첨단 패키징 측정분석 장비기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 2.5D 고성능 시스템 반도체용 고밀도, 수동소자 내장 Si interposer 플랫폼 및 검증 기술개발 |
| 정보통신 - 소프트웨어 | 첨단시스템반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 오토모티브 프로세서용 In-System Test (IST) 플랫폼 개발 |
| 정보통신 - 소프트웨어 | 2차전지 캔용 내열 코팅 자동화 기술 개발 및 품질 인식 지능형 임베디드 시스템 개발과 해외 수요기업 실증 |
| 기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | 산업용 IoT 기반 MSV 몰드 품질 자동점검·정밀가공 지능 시스템 개발 및 실증 |
| 전기ㆍ전자 - 전지 | AI 및 실시간 측정 기술 기반 이차전지 소재 정량화 및 자동화 품질관리 시스템 개발 및 실증 |
| 지식서비스 - 제조·엔지니어링 서비스 | 철강산업 제조공정 최적화를 위한 LLM 및 디지털트윈 융합 시스템 개발 및 실증 |
