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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 국내 팹리스 해외진출을 위한 美-中 R&BD 플랫폼 구축 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | ISO 26262 지원가능한 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 설계기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | DMT(Discrete Multi-Tone) 변조 기반 고속 인터페이스 기술개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 글래스 인터포저 기반 2.5D/3D 고속 인터페이스 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 32 Gbps 전송을 지원하는 MIPI A-PHY 인터페이스 IP 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 다중 대역폭을 지원하는 멀티프로토콜-멀티링크 고속 인터페이스 PHY 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 3D Multi Die의 이종접합 패키지구조에서 열적-기계적-전기적 변형에 대한 해석 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 2.5D 패키징용 캐리어 웨이퍼 Debonding을 위한 20W(@200kHZ)급 이상의 고출력 UV DPSS LaserSource 및 Debonding System 개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 패키지 신뢰성 향상 및 손상원인 규명을 위한 실시간/실환경 분석기술 개발 |
