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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고감도 자기센서 소재공정 및 3축 지자기센서 기술개발 |
| 기계ㆍ소재 - 요소부품 | 예지정비 가능한 20톤급 스마트 굴착기용 직구동식 전자제어 메인 펌프 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 정밀 온도 제어를 위한 멀티존 히터가 포함된 정전척용 세라믹 히터의 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | HBM(HIgh Bandwidth Memory) 반도체용 Micropillar Bump용 도금장비 및 소재 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 30kW급 고출력 공정용 세라믹 소재의 개발 |
| 화학 - 정밀화학 | 최소 경시변화성의 초박리 기능성 이형점착 소재 필름 기술 개발 |
| 화학 - 고분자재료 | 플렉시블 디스플레이 커버윈도우용 비할로겐계를 포함한 투명폴리이미드 바니쉬 및 필름화 기술개발 |
| 기계ㆍ소재 - 산업/일반기계 | 승강기 가용시간 증가를 위한 운영 및 관리 서비스 기술개발 |
| 화학 - 섬유제조공정 | 고성능 첨단소재용 링 방적사 대비 20% 강도 향상 에어젯 공법의 복합방적사 및 제품개발 |
| 화학 - 고분자재료 | 플렉시블 디스플레이 기판용 비할로겐계를 포함한 투명 폴리이미드 바니쉬소재 개발 |
