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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 전기ㆍ전자 - 전기전자부품 | 4차산업혁명 구현을 위한 지능형 반도체용 600x600mm급 대면적 FOPLP 패키징 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 광응용기기 | 나노전자빔을 이용한 극자외선 광원기술 개발 |
| 세라믹 - 바이오 소재 | 하이브리드 이산화티탄 코팅 기술 기반 고 자외선 차단 및 저 백탁 특성 동시구현 기능성 신소재 글로벌 선도 화장품 개발 |
| 바이오ㆍ의료 - 의약바이오 | 송아지 바이러스 설사병 예방을 위한 축산용 단클론급 첨단 VHH 항체 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | EPC GBT 중국향 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID SoC 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 차세대 플라즈마 원자층증착을 이용한 고품질 자기정렬다중패터닝 spacer 원천 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 중국 국가 암호 표준을 포함하는 국제 V2X 통신 보안용 고성능 HSM(Hardware Security Module) SoC 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | IoT Power system 소형화 고출력화를 위한 차세대 반도체 PFC 모듈 시스템 개발 |
