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기술분야 | 과제명 |
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전기ㆍ전자 - 반도체장비 | 스마트 팩토리 저장물 정밀 모니터링이 가능한 20 미터급 NIRmmWave 기반 고정밀 3D 레벨 센서 시스템 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 고내열(Tg>210oC) 고방열(열전도도>10WmK) 저변형(CTE<7ppmoC) 고신뢰성 반도체 패키징용 EMC 제조기술 개발 |
기계ㆍ소재 - 산업/일반기계 | 1.83.5톤급 미니 굴착기용 통합 유압 핵심부품 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체소자및 시스템 | 시스템반도체 및 전력반도체 패키징용 EMC 소재 밸류체인 내재화를 위한 상용화 기술 개발 |
기계ㆍ소재 - 정밀생산기계 | 1.6GPa 급 이상 초고강도강 자동차 부품 절단용 고속 충격 트리밍 프레스 개발 |
전기ㆍ전자 - 디스플레이 | OLED 소자구조 디지털화를 위한 고정합도를 갖는 AI 기반 전광시뮬레이터 및 소자 설계기술 개발 |
기계ㆍ소재 - 산업/일반기계 | 1421톤급 휠 굴착기용 트랜스미션 및 액슬 개발 |
기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | 저울의 신뢰성 검증능력 향상을 위한 측정자동화 시스템 개발 |
전기ㆍ전자 - 반도체장비 | Die Shift 오차보상이 가능한 고정밀 FOPLP 본딩 시스템 개발 |
에너지ㆍ자원 - 스마트그리드 | 실시간 에너지 사용량 기반의 지능형 가스미터 개발 |