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| 기술분야 | 과제명 |
|---|---|
| 기계ㆍ소재 - 소성가공/분말 | 열교환기 핀용 두께 50 μm 이하 클래드 및 플레이트국산화 제조 기술개발 |
| 기계ㆍ소재 - 금속재료 | 내식성 및 냉각성능이 향상된 두께 50 μm 이하급열교환기용 클래드재 국산화 기술개발 |
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | WVTR 10-6 g/m2/day 이하급 건식 습식 하이브리드 타입 및 in-situ 공정용 배리어 필름 소재 및 공정 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | 1,000 mm이상 광폭 in-situ R2R 배리어 필름 고속제조 공정장비 및 차세대 고차단성/고신뢰성 배리어 박막 형성 장비 기술 개발 |
| 전기ㆍ전자 - 디스플레이 | WVTR 10-6 g/m2/day 이하급, 광투과율 92% 이상의 고신뢰성 광학용 배리어 필름 및 광폭 롤투롤 공정 기술 개발 |
| 화학 - 고분자재료 | TVOC 5ppm 이하 건설 구조재용 난연 열경화성·열가소성 수지 기술개발 |
| 화학 - 섬유재료 | 유리섬유 기반 3D 프리폼을 이용한 난연 1급 이상 건설용 인발 성형 구조재 기술개발 |
| 화학 - 섬유재료 | 건설용 인발 성형 구조재의 구조물 적용기술(성능평가 및 설계기술) 개발 및 수요산업 실증 |
| 화학 - 섬유재료 | 건설용 친환경 열경화성·열가소성 인발성형 구조재(보강근, 형강) 및 이를 활용한 구조물 적용 기술개발 |
| 기계ㆍ소재 - 로봇/자동화기계 | AI 내장형 다중감각지능 통합모듈 및 로봇플랫폼 실증기술 개발 |
