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KEIT 이슈픽

산업기술 R&D와 관련된 트렌드, 산업별 주요 이슈를 깊이 있게 분석하여 제공해 드립니다.

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KEIT 이슈픽 2024-10월호 3. 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향

담당부서 산업전략실

등록일 2024-10-31

조회수 17,226

<p><p><img id="Div_77175fd3-4a40-a62e-0906-e0d18b707b47" src="/srome/biz/common/srome/previewImage.do\?imgSrc=/app/file/pms/2024/10/31/5AB36B6D-553C-4EC9-8D33-C96BB622D8DD_0.jpg"></p><p id="Div_77175fd3-4a40-a62e-0906-e0d18b707b47_focus"></p><img id="Div_7794f281-3509-2b45-4ed0-e05effbd4da2" style="width: 0px; height: 0px;" src="/srome/biz/common/srome/previewImage.do\?imgSrc=/app/file/pms/2024/10/31/8D764DDB-849E-4CC0-ABEF-B240AA8E5DA3_0.jpg"></p><p id="Div_7794f281-3509-2b45-4ed0-e05effbd4da2_focus"></p>

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